《表1 印制板制作工艺参数》
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如表1所示，本次研究的多层印制板产品设计层数为16层，完成板厚度为2.85mm，树脂塞孔设计最高层数为L1-L16层，孔径设计综合比为10/1。
| 图表编号 | XD0017318900 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2018.12.01 |
| 作者 | 廖金花 |
| 绘制单位 | 紫金县职业技术学校 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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