《表1 印制板基材FR4、烙铁头和镀铜层材料的热物理性能》

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《基于数值模拟的印制电路板低透锡率焊盘焊接温度分析》

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模型中印制板基材采用FR4，镀铜层材料主要热物理性能参数如表1所示[9-10]。实验中烙铁头选用OK International公司的1系列烙铁头，烙铁头温度365℃，手工焊接时间3 s。焊接结束后去除烙铁头截面热源，模拟手工焊接后去除烙铁后印制板自然冷却的状态。忽略焊锡流动过程，仅考虑在空焊盘状态下普通焊盘和低透锡率焊盘加热时温度分布，通过适当调整材料热传导系数，保证计算结果与实际加焊锡手工焊接状态下热传导状态一致。