《表1 镀铜膨胀石墨复合材料物理性能》

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《镀铜膨胀石墨复合材料的制备与性能》

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烧结样品的密度、致密度、维氏显微硬度如表1所示。EG含量增加导致了样品的密度、致密度不断减小，孔隙度不断增加，且大于10%时尤为显著。只是因为石墨和铜的密度相差较大，因此随着EG增加样品的密度下降。另一方面，由于石墨/铜界面润湿性差，阻碍了体烧结颈形成，孔洞和缝隙因此增加。此外，石墨/铜基复合材料属于典型的假合金，石墨和铜之间不形成固溶体或化合物，因此密度低于铜的密度，且EG内部存在大量孔隙，化学镀和烧结过程中孔隙不能完全消除，导致密度下降。测试样品的维氏显微硬度，载荷为3 N，保持时间15 s。材料硬度随EG含量增加迅速下降，由于烧结过程中，狭长的EG颗粒阻碍了铜原子的相互扩散，引起缺陷和孔隙大量产生，导致复合材料硬度下降。