《表3 不同孔隙率的多孔板材制备的Al Si C复合材料的热物理性能》

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《IGBT用AlSiC复合材料的制备研究》

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表3是不同孔隙率的多孔板渗铝后的热物理性能。结果表明采用该体系粘结剂制备的Al Si C复合材料热导率均高于175 W/（m·K），热膨胀系数低于9.5×10-6/K。由表1可看出，铝合金Si含量为0.6%左右，据文献报导[22]，Si元素的加入可以阻止界面反应3Si C+4Al=Al4C3+3Si的发生，由此可减少有害夹杂相在相界面的聚集而降低热阻，进而确保产品的热导率高于同类产品。此外，随着孔隙率的增加，渗铝后热导率增加，但热膨胀系数也增加，孔隙率增大后，后续渗铝的含量增加，增大了导热系数。