《表2 RMI-Si Cf/Si C的热物理性能》

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《高致密反应烧结SiC_f/SiC复合材料的微观结构与性能》

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注:⊥为厚度方向；//为纤维方向。

Si Cf/Si C复合材料室温至1300℃的热物理性能如表2和图6所示。由于制备的Si Cf/Si C复合材料的厚度仅为4mm，本试验中材料的热膨胀系数测定为面内方向（纤维方向）的热膨胀系数，热导率为层间热导率，即垂直纤维（材料厚度）方向。复合材料的面内热膨胀系数与β-Si C的热膨胀系数相近，层间热导率随温度的升高而逐渐降低。室温条件下Si Cf/Si C复合材料层间热导率为41.7W/（m·K），1300℃时热导率降至18.9W/（m·K），热导率高于GE公司基于Hi-Nicalon纤维反应熔渗工艺制备的Si Cf/Si C复合材料（室温层间热导率为24.7W/ （m·K）） [7]。较高的热导率得益于致密的结构以及纳米尺寸分布的游离硅。高的热导率有利于减小构件因热梯度产生的应力，提高复合材料的服役寿命[12-14]。