《表1 不同烧结温度下Mn–Si粉末多孔合金的膨胀率和孔隙率》

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《固相烧结制备半导体用Mn–Si粉末多孔合金的性能表征》

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表2为不同烧结温度下Mn–Si粉末多孔合金的孔径，由表可知，烧结温度提升可获得更大的烧结体孔径。当烧结温度升高至1000℃时，冶金结合状态得到显著改善，孔隙率达到51.08%，此时合金平均孔径为10.26μm，最大孔径为13.86μm，基体中各粉末颗粒都已完成反应过程；从X射线衍射图谱可以看出，此温度下得到的试样并未生成单质成分，从扫描电镜形貌看出，此时的试样形成了均匀的多孔结构。