《表1 不同温度烧结陶瓷的孔隙率和密度》

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《硬脂酸表面改性对PLZT压电陶瓷粉末注射成型性能的影响》

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图9为未改性及改性后PLZT于不同温度烧结后的表面SEM照片，由图可见，改性后PLZT压电陶瓷晶粒生长更完全，1200℃烧结就可以获得高烧结致密度，而未改性PLZT则仍存在大量孔隙。各温度烧结陶瓷的孔隙率与密度由表1列出。此三种烧结温度分别对应于陶瓷致密化过程的三个阶段即颗粒重排、气孔排出和晶粒长大。若要制备高致密陶瓷，则需在晶粒长大前将气孔排除，否则这些气孔将永久保留于陶瓷内而形成内孔。硬脂酸改性提高了粉末的表面活性，促进烧结时的颗粒重排并使气孔排出先于晶粒生长发生，故而硬脂酸改性后陶瓷的致密度得以提高[20]。