《表3 烧结温度对无黏结相Ti(C,N)金属陶瓷(C4)孔隙度和力学性能的影响》

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《"放电等离子烧结无黏结相Ti(C,N)基金属陶瓷的组织与性能"》

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图1所示为在Ti（C，N）粉末中添加0.4%炭黑，在不同温度下烧结后所得无黏结相纯Ti（C，N）金属陶瓷（C4样品）的SEM显微组织，表3所列为金属陶瓷的孔隙度和力学性能。由图1和表3可知，纯Ti（C，N）金属陶瓷主要由Ti（C，N）颗粒和孔隙组成。随烧结温度升高，孔隙度减小，致密度明显增大。烧结温度为1 400℃时，由于温度过低，粉末颗粒间未进行充分扩散，几乎所有颗粒间均存在细小孔隙，材料的致密度极低。烧结温度升至1 600℃时，部分颗粒开始扩散和长大，致密度明显提高，但仍存在大量孔隙。当烧结温度升至1 800℃时，大部分颗粒已经充分扩散，晶粒明显长大，但仍存在部分较大孔隙，表面孔隙度为3.5%。值得注意的是，对于无黏结相Ti（C，N）金属陶瓷，即使致密度很高，但由于Ti（C，N）颗粒间结合力较差，在磨削抛光过程中表面颗粒脱落而出现孔隙，无法得到致密平滑的抛光表面，所以1 800℃烧结的无黏结相Ti（C，N）金属陶瓷表面孔隙度仍然较高。