《表3 烧结温度对HA/Zn复合材料的孔隙度和抗压强度的影响》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《HA/Zn复合材料的制备及性能研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

表3反映了烧结温度对HA/Zn复合材料的孔隙度和抗压强度的影响（HA的含量为3wt%，压制压力为100MPa）。由表3可看出，提高烧结温度后，HA/Zn复合材料试样的孔隙度降低，但是抗压强度提高。这是因为随着温度的升高，Zn、HA颗粒的内能增加，更多的Zn和HA颗粒参加扩散反应，颗粒之间的烧结颈不断增加，晶粒长大，试样被致密烧结，所以烧结产物的孔隙度逐渐减小，抗压强度增加。但是当温度超过400℃时，试样出现了一定的熔化变形，因此，本试验最终烧结温度选择为400℃。