《表2 烧结温度对挠曲强度影响的单因素方差分析》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《不同烧结工艺对椅旁CAD/CAM IPS e.max CAD二硅酸锂玻璃陶瓷挠曲强度的影响》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

经700、750、800、850、900℃处理后，试件的挠曲强度值分别为（116.08±21.6)MPa、（152.39±14.83)MPa、（211.72±15.54)MPa、（264.58±47.08)MPa、（225.6±58.27)MPa，见图2。单因素方差分析结果显示，不同烧结温度处理下，试件挠曲强度值比较，差异有统计学意义（P<0.05），见表2。为了比较不同烧结温度对挠曲强度的影响，使用LSD法进行两两比较，结果显示，700℃与750℃，800℃与850、900℃，850℃与900℃时，试件挠曲强度值比较，差异无统计学意义（P>0.05）；其余烧结温度之间，试件挠曲强度值比较，差异有统计学意义（P<0.05）。