《表1 各组烧结参数：不同烧结工艺对椅旁CAD/CAM IPS e.max CAD二硅酸锂玻璃陶瓷挠曲强度的影响》

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《不同烧结工艺对椅旁CAD/CAM IPS e.max CAD二硅酸锂玻璃陶瓷挠曲强度的影响》

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将75个已切割好的试件随机编号，分成3组，每组25个。1#～25#作为烧结温度组，26#～50#作为烧结次数组，51#～75#作为升温速率组。烧结温度组分别进行烧结温度为700、750、800、850、900℃的处理，烧结次数组分别进行烧结次数为1、2、3、4、5次的处理，升温速率组分别进行升温速率为30、60、90、120、140℃/min的处理。各组烧结参数设定情况见表1。