《表3 烧结次数对挠曲强度影响的单因素方差分析》

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《不同烧结工艺对椅旁CAD/CAM IPS e.max CAD二硅酸锂玻璃陶瓷挠曲强度的影响》

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经烧结1、2、3、4、5次处理后，试件的挠曲强度值分别为（246.79±12.03)MPa、（272.06±3.39)MPa、（274.92±48.23)MPa、（284.19±63.45)MPa、（353.33±41.96)MPa，见图3。单因素方差分析结果显示，不同烧结次数处理下，试件挠曲强度值比较，差异无统计学意义（P>0.05），见表3。为了比较不同烧结次数对挠曲强度的影响，使用LSD法进行两两比较，结果显示，烧结次数1、2、3次分别与5次的试件挠曲强度值比较，差异有统计学意义（P<0.05）；其余各烧结次数之间，试件挠曲强度值比较，差异无统计学意义（P>0.05）。