《表6 焙烧温度对孔隙率、透水系数和抗压强度影响》
改变焙烧温度,研究其对烧结透水砖性能的影响,粗细骨料掺量比例均为50%,高温黏结剂掺量为15%,成型压力为25 MPa,保温时间为30 min。焙烧温度对烧结透水砖性能的影响,见表6。不同焙烧温度烧结透水砖断面形貌图,见图3。
图表编号 | XD00152243300 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.05.20 |
作者 | 李大伟、范海宏、李玉祥、米晓凡、贾璐卫、尚硕 |
绘制单位 | 西安建筑科技大学材料学院与工程学院、西安建筑科技大学材料学院与工程学院、西安建筑科技大学材料学院与工程学院、西安建筑科技大学材料学院与工程学院、西安建筑科技大学材料学院与工程学院、西安建筑科技大学材料学院与工程学院 |
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