《表3 不同烧结温度下的发泡陶瓷密度以及导热系数》

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《利用长石原料制备发泡陶瓷》

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由图4（a、b）知，当烧结温度低于1250℃时制备的发泡陶瓷由于其烧结温度太低无法形成大量的硅酸盐熔体，无法控制发泡剂与氧气反应产生的气体，导致样品内部孔分布不均且其孔径大小仅凭肉眼很难判断；当烧结温度为1230℃时制备的发泡陶瓷密度为0.46 g/cm3，其导热系数为0.20 W/（m·K），是由于烧结温度太低导致发泡陶瓷的泡孔尺寸过小引起。由图4（c～e）知，当烧结温度高于1250℃时制备的发泡陶瓷具有完好发泡陶瓷形貌，且当烧结温度由1250℃增加至1350℃时，发泡陶瓷的孔径由0.60 mm增大至3.50 mm，孔径明显增大，且导热系数也由0.15 W/（m·K）减小至0.10 W/（m·K）。这是由于当烧结温度增大时，基料中形成的硅酸盐熔体增多，发泡剂生成的泡孔辅以合适粘度的硅酸盐熔体能够留存下来，泡孔较多且分布均匀。当烧结温度达到1350℃时，由于烧结温度过高导致硅酸盐熔体的粘度过低，气体之间的吞并以及气体逸出熔体的现象严重，如图4（e）所示，发泡陶瓷的孔分布不均。因此，利用长石为原料制备发泡陶瓷的烧成温度在1250～1300℃之间为最佳。