《表2 烧结温度为860℃的陶瓷样品的热膨胀系数》

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表2是烧结温度为860℃时陶瓷样品的热膨胀系数。温度在25～180℃范围内，热膨胀系数为5.9×10-6℃-1，随着温度升高至300℃，热膨胀系数增加到6.1×10-6℃-1。整体上，在25～300℃范围内热膨胀系数变化较稳定，与晶体硅的热膨胀系数较接近。