《表5 不同添加量发泡剂制备的保温陶瓷板的体积密度及吸水率》

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《钼矿尾矿制备低导热系数保温陶瓷板》

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表5为不同添加量发泡剂制备的保温陶瓷板的体积密度及吸水率。由表5可知，不同发泡剂添加量保温陶瓷板烧成温度为1 200℃时，样品的体积密度均低于0.7 g/cm3且完全瓷化（吸水率为0）。采用扫描电镜对不同发泡剂添加量1 200℃烧成的样品显微形貌进行了观测（图4）。烧成温度为1 200℃时，发泡剂添加量为0.1%、0.3%、0.6%、0.9%、1.1%时，样品中的平均孔径分别为0（因图4a中未观测到明显气孔，故其无对应气孔孔径分布柱状图）、15.62、12.18、16.04和26.57μm：添加量为0.1%时，样品中几乎无可见气孔；添加量为0.3%时，样品中气孔较少且分布不均匀；添加量为0.6%时，样品中气孔较多且分布均匀性好；添加量为0.9%及1.1%时，气孔孔径显著增大且均匀性急剧下降。这表明通过调节发泡剂添加量可获得不同平均孔径从而获得不同导热系数的保温陶瓷板。本研究中最佳发泡剂添加量为0.6%。