《表4 不同泥浆细度时保温陶瓷板的性能参数》

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《钼矿尾矿制备低导热系数保温陶瓷板》

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泥浆细度影响保温陶瓷板的密度以及孔隙结构。表4为泥浆细度不同时保温陶瓷板的性能参数。由表4可知，保温陶瓷板的体积密度及抗压强度随着浆料细度的增大而增大，导热系数与浆料细度的关系不明显。浆料细度≤5.00时样品表面并未瓷化而其抗压强度为3.10 MPa；浆料细度≤1.00时样品表面完全瓷化而其抗压强度仅有1.67 MPa：故对不同泥浆细度的保温陶瓷板的显微结构进行了观测（图3）。由图3可知，泥浆细度≤0.50%、≤1.00%、≤3.00%、≤5.00%及≤7.00%时保温陶瓷板的平均孔径分别为22.63、9.86、18.40、31.90和34.68μm。平均孔径随泥浆细度的增大先减后增，这是由于泥浆细度越小，其与发泡剂的接触越充分，喷雾干燥时更容易获得粒径小的粉料，布料后更容易烧结，从而获得小孔径且分布较为均一的闭气孔，从而赋予样品更低的导热系数及密度。