《表3 聚脲层厚度为8 mm的不同配置形式的复合板和纯陶瓷板的弹体剩余速度m/s》

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《聚脲/陶瓷复合板抗平头弹冲击性能的FEM–SPH耦合模拟》

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设定聚脲层总厚度为8 mm，为保证与纯陶瓷板面密度相同，C1，C2和C3三种配置型式的复合板中聚脲层和陶瓷层的厚度组合分别为8 mm/10.5 mm，10.5 mm/8 mm和4 mm/10.5 mm/4 mm。通过数值模拟，得到对应于聚脲总厚度为8 mm的复合板的弹体剩余速度。表3给出了上述计算结果与对应的纯陶瓷板的弹体剩余速度。由表3可见，对于纯陶瓷板，弹体的剩余速度与实验结果（682 m/s）[12]吻合很好，这说明建立的模型是准确的。同时，由表3可见，在复合板的各种配置型式中，陶瓷层背面布置聚脲层（即C2）的复合板对应的弹体剩余速度最低、抗冲击性能最佳，其次是陶瓷层正面和背面布置等厚度聚脲层（即C3）的复合板，陶瓷层正面布置聚脲层（即C1）的复合板抗冲击性能最差。前两种复合板的抗冲击性能优于纯陶瓷板，而陶瓷层正面布置聚脲层的复合板的抗冲击性能比纯陶瓷板差。通过对比层叠和粘结的复合板可见，粘结的聚脲/陶瓷复合板的抗冲击性能均优于相应的层叠的聚脲/陶瓷复合板。同时，对于C2和C3两种配置型式，粘结的聚脲/陶瓷复合板比层叠的聚脲/陶瓷复合板的剩余速度减小了25 m/s（3.9%）和22 m/s（3.4%），而对于C1配置型式的复合板只减小了2 m/s（0.3%），因此，粘结的聚脲/陶瓷复合板对C2和C3两种配置型式的抗冲击性能的改善比C1配置型式更加明显。