《表2 烧结试样与主流商用高导热氮化硅陶瓷性能对比》
本实验SN5M4Y配方烧结试样的热导率为85.96 W·m–1K–1,基本满足了商用高导热氮化硅陶瓷材料的使用要求。但其抗弯强度达到873 MPa,断裂韧性为8.39 MPa·m1/2,比其他厂商的力学性能略高一些,既兼顾了热导率,又达到了较为理想的力学性能,该研究工作表明:合适的烧结助剂和气压烧结工艺条件可以获得性能优异的高导热氮化硅陶瓷陶瓷。
图表编号 | XD00186141200 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.12.01 |
作者 | 刘剑、谢志鹏、肖志才、肖毅 |
绘制单位 | 清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室、清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室、常德科锐新材料科技有限公司、常德科锐新材料科技有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |