《表1 部分陶瓷材料烧结工艺与力学性能对比》

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《微波烧结技术的研究进展及展望》

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注:PS为无压烧结；MS为微波烧结；HP为热压烧结；RHP为反应热压烧结；RSPS为反应放电等离子体烧结。

微波烧结在陶瓷材料烧结中的研究最为广泛。研制符合要求的粉体原料是发展先进陶瓷的重要步骤，郝斌等[12]利用微波烧结法避免了传统烧结时产物中存在“碳芯”的现象，制得平均粒径D50为8.6μm的SiC微粉。Vasudevan等[13]采用微波烧结得到比常规烧结产物介电常数更大，介电损耗更小的BaTiO3粉体。微波烧结的增强效果适用于制备纳米陶瓷，CHEN等[14]首先提出利用两步烧结法并成功烧结纳米陶瓷材料，YIN等[15]利用此法制得Al2O3陶瓷刀具材料。于海莲等[16]利用微波烧结法制得SrAl2O4∶Eu2+发光材料并研究了最适宜的Eu2+掺杂量，唐思文等[17]通过真空微波快速烧结制备出平均颗粒尺寸在1μm以下的TiCN基金属陶瓷，张家敏等[18]探讨了Mn-Zn铁氧体软磁材料在微波加热时的组织演变特点和加热机理。陈文革等[19]利用微波烧结法制得较传统烧结法性能更好的锰锌铁氧体软磁体材料。将传统烧结法与微波烧结法相结合，能够制备出性能优异的功能陶瓷材料。部分陶瓷材料烧结工艺与力学性能对比见表1。在烧结的中间阶段时，微波吸收率较高的材料致密化动力曲线的变化尤为明显。由于在烧结中间阶段的体积加热产生了孔隙率的逆分布，烧结过程中高温阶段变短，从而促进致密化。