《表1 纳米银烧结材料与常规钎焊材料性能对比[14-16]》

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《新型功率模块封装中纳米银低温烧结技术的研究进展》

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为了使纳米银颗粒可以像常规焊锡膏一样印刷或者点涂，通常需要向纳米银颗粒中添加表面活性剂、粘结剂和稀释剂[13]。纳米银焊膏中纳米银颗粒的质量分数一般为80%～90%，银颗粒直径为30 nm的焊膏烧结之前和烧结之后的显微组织如图2[14]所示。经过280℃烧结后，单个分散的纳米银颗粒消失，形成了均匀的、有较高致密度的、具有类似块状银性质的烧结体，纳米银烧结体与常规钎料的物理性能对比如表1[14-16]所示。相对于常规钎料，纳米银烧结材料具有更高的熔点、热导率和电导率，是实现大功率模块封装的理想连接材料之一。