《表A1纳米银烧结层物理属性表征因子参数[12]》

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《不同封装形式压接型IGBT器件的电-热应力研究》

附录

图表编号	XD00145830300 严禁用于非法目的
绘制时间	2020.08.10
作者	李辉、龙海洋、姚然、王晓、钟懿、李金元
绘制单位	重庆大学输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室、重庆大学输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室、重庆大学输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室、重庆大学输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室、重庆大学输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室、全球能源互联网研究院有限公司先进输电技术国家重点实验室
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