《表2 IGBT模块各层厚度及材料物理属性》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《一种考虑热扩散和热耦合的IGBT模块热阻抗模型》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

IGBT模块是由多种材料构成的功率半导体器件，一般为七层结构，从上往下依次是硅芯片、芯片焊料层、直接敷铜（Direct Copper Bonded，DCB）上铜层、DCB氧化铝陶瓷层、DCB下铜层、衬板焊料层以及铜底板。某1200V/50A商用IGBT模块各层厚度及材料物理属性如表2所示。