《表2 材料属性：基于STAR-CCM+的IGBT散热翅片结构设计研究》

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《基于STAR-CCM+的IGBT散热翅片结构设计研究》

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为使计算的结果更为精确，笔者选用多面体网格对模型进行网格划分。IGBT模块的外流场、基板以及散热器的网格尺寸设为1 mm，边界层数设为3层。为保证网格质量，对主芯片进行局部加密，主芯片的网格尺寸设为0.01 mm，边界层数设为5层。因笔者所选用的散热方式为强制风冷，故需要对空气的基本属性进行设置，空气密度为1.184 15 kg/m3，导热率为0.026 03 W/（m·k），比热为1 003.62 J/（kg·k）。散热器材料选用铝合金，其型号为常见的铝合金60系列中的6063T4铝合金，基板材料选用为铜，主芯片材料为硅，各部件在常温条件下的材料属性详见表2。单个IGBT功率设为50 W，IGBT模块所处的外部环境温度为26.85℃，空气进口边界设为速度入口，速度为8 m/s，空气出口边界设为压力出口。