《表2 材料物理属性参数：超算中心电子元器件散热性能研究》

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《超算中心电子元器件散热性能研究》

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模型边界条件设置：两种流体设置两个速度入口，分别为空气进口和水流道入口，其风速和水速分别为5m/s和1m/s，气温和水温分别为303k和293k，出口设置分别为压力出口自由出口；散热器外表面与周围空气直接接触，设置为对流传导壁面，给定热传导系数以及自有流温度，固体与空气接触面的热传导系数一般为10-20W/m2，在此热传导系数设置为15W/m2，自有流温度为303k，热源外表面与周围空气接触面出的热传导系数为12W/m2；其他壁面设置为绝热壁面。根据超级计算机中心电子元器件芯片运行的功率，设置三个不同热源，功率分别为80W、100W、120W。计算过程选择Fluent三维单精度分离求解器，启用能量方程和湍流方程，物性参数设置见表2。