《表2 不同粒度粉末烧结的纯WC陶瓷的晶粒尺寸和孔隙尺寸统计结果》

《表2 不同粒度粉末烧结的纯WC陶瓷的晶粒尺寸和孔隙尺寸统计结果》   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
本系列图表出处文件名:随高清版一同展现
《不同粒度粉末制备的纯WC陶瓷的组织与性能》


  1. 获取 高清版本忘记账户?点击这里登录
  1. 下载图表忘记账户?点击这里登录

图7为不同粒度WC粉末烧结后获得的纯WC陶瓷的断口形貌,由图7可知,主要为沿晶断裂,穿晶断裂较少。表2列出了不同粒度WC粉末烧结后获得的纯WC陶瓷的晶粒尺寸和孔隙尺寸的统计结果。0.2~0.6μm原始WC粉末烧结完成后,晶粒尺寸基本相同,平均晶粒度约在0.4~0.6μm;0.8μm原始WC粉末烧结后,晶粒尺寸稍粗。0.2μm原始WC粉末烧结后,晶粒发生异常长大,呈现长棒形貌,长度达到10μm;当原始粉末粒度大于0.4μm时,晶粒未发生异常长大,形貌为多面体状,晶粒尺寸为0.4~1.0μm。所有试样的晶粒内部未发现孔隙,孔隙存在于晶界处,被多个晶粒包围成闭孔。由表2可知,孔隙尺寸随原始WC粒度增大略有增大,表明在本文的烧结条件下,烧结完成后最终孔隙的状态基本达到一致,进一步烧结致密,需要更高的能量。随原始WC粉末粒度增大,WC粉末本身的活性降低,表面扩散能升高,颗粒之间的堆垛孔隙尺寸增大(见表1,随原始WC粉末粒度大于0.5μm时,其松装密度急剧下降),在相同的烧结能量下,以上两种情况导致随WC粉末粒度增大,不易烧结致密。另外,粉末预烧后,粉末活性下降,粒度越粗,其更不易烧结致密。