《表1 4组样品的物理性能、WC平均晶粒度、WC晶粒尺寸离散系数WC邻接度检测结果》

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《球磨时间对粗晶钨钴合金WC晶粒尺寸分布与WC邻接度的影响》

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图1是四组合金的WC晶粒尺寸分布图，在分布直方图上拟合出了分布曲线，WC晶粒尺寸的测量采用GB/T3488.2《硬质合金显微组织的金相测定第二部：WC晶粒尺寸的测量》。从图1可以看出，随着球磨的进行，同组粗晶硬质合金的WC晶粒尺寸分布曲线随着球磨时间的增加逐渐向左偏移，分布曲线变窄，波峰变高。结合表1的数据分析可知，1、3、4组合金WC晶粒尺寸离散系数先增大再减小，表明在球磨过程中WC组织由均匀向不均匀再向均匀转变，WC组织变化过程中WC邻接度变化出现最低点，可见均匀的WC组织并不能获得最低的WC邻接度。比较每组合金中WC邻接度最低对应的WC晶粒尺寸分布曲线和其他两支曲线可以发现，WC邻接度最低对应的的分布曲线右支的变化总是最缓的（图1中的圆圈）。