《表1 Si Cp/Al复合材料制备工艺比较[48]》

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《电子封装用金属基复合材料的研究现状》

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各种制备工艺除搅拌铸造外，均能制备达到电子封装材料要求的复合材料。由于电子封装用复合材料Si C/Al的制备方法和原理、工艺实现过程和工艺设备构成均有不同，每种工艺各有利弊，表1是Si Cp/Al复合材料不同制备工艺的比较[48]。