《表1 主要器件参数：3D-MCM高集成微波模块的热设计研究和应用》

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《3D-MCM高集成微波模块的热设计研究和应用》

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有限元计算模型的构建需根据图1所示的组件架构，分别确认各层的布线和装配结构，同时提取表1和表2中各器件的功率、尺寸、厚度、材料等数据，建立各单层结构模型，如图3所示。同时环境室温设定为22℃，热设计时考虑对流换热、辐射换热、介质热传导等环境因素。