《表1 主板上主要发热器件的热参数》

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《某主板的铝基均热板设计、仿真与实验研究》

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方案设计阶段仿真分析了传统铝合金散热盒的散热效果，仿真结果表明，高温65℃环境下，国产处理器最高温度达到113℃，无法满足该处理器温度不能超过105℃的工程应用降额要求。因此，采用铝基均热板散热技术，主板散热设计模型如图4所示。主板上主要发热器件为国产处理器、器件1、器件2和器件3，各器件详细热参数见表1，器件分布如图5所示。根据6U VPX板卡传导散热设计标准ANSI/VI-TA 48.2—2010[20]进行均热板散热盒结构设计，外表面添加散热翅以增大散热面积，材料选用铝合金6063，吸液芯采用铝粉烧结，液体工质选用丙酮，充液率为50%，结构三维模型如图6所示，详细参数见表2。整机热设计目标是保证高温65℃环境下正常工作，主板上必须保证发热器件的结温始终低于允许结温。因此，针对热流密度较大的器件1和国产处理器，采用均热板和紫铜块的复合散热设计，即将铝合金凸台用导热系数更高的紫铜块替代（详见图4），提高散热盒的瞬态散热能力。