《表2 印制板主要发热器件分布表》
每块印制板含有不同的元器件,主要发热器件为FPGA、DSP、AD转换器,具体热功耗如表2所示,基带信号处理板发热量均匀布置于整个电路板上。
图表编号 | XD0078921100 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.06.25 |
作者 | 郑晓东 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第二十研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
每块印制板含有不同的元器件,主要发热器件为FPGA、DSP、AD转换器,具体热功耗如表2所示,基带信号处理板发热量均匀布置于整个电路板上。
图表编号 | XD0078921100 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.06.25 |
作者 | 郑晓东 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第二十研究所 |
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