《表4 主板上主要发热器件最大结温》

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《某主板的铝基均热板设计、仿真与实验研究》

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采用FloTHERM软件进行仿真，有限元模型网格单元数约为778万，对发热器件、导热膜、均热板等关键区域进行了网格加密，网格最大尺寸比为15.08，满足工程应用最大尺寸比小于20的网格质量要求，边界条件设置为传导、对流和辐射。利用等效替代方法仿真计算后，得到整机表面温度云图（图7）、国产处理器主板表面温度云图（图8）、主板上主要发热器件表面温度云图（图9）和器件最大温度值（表4）。