《表3 各组件的热功耗分配》

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《某主板的铝基均热板设计、仿真与实验研究》

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均热板内部流场是三维流场，数值仿真分析较难，且内部毛细驱动过程无法直接仿真。为此，针对工程应用，本文提出一种等效替代仿真分析方法，即将均热板内部空腔区域等效为某一导热系数的实体。本文中均热板的等效导热系数以实验测试导热系数为参考，设为各向异性，x、y方向为1 000 W/（m·K），z方向为500 W/（m·K）。机箱材料为铝合金，表面进行喷漆处理，辐射系数实测达到0.9，导热膜导热系数为6 W/（m·K），环境温度设为65℃，机箱内各部件热功耗如表3所示。