《表3 验证试验方案：吸氢材料在微波密封电路壳体中的应用研究》

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《吸氢材料在微波密封电路壳体中的应用研究》

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注：t1———试验温度；t2———试验时间

本文拟将吸氢材料采用导电胶粘接在图4所示试验壳体的A腔盖板内侧中间部位，另一腔（B腔）空置作为对照，两个腔体同时进行平行封盖。由于在一定范围内提高储存温度和时间可加速激发壳体材料内氢的逸出。为了验证不同温度和时间下的吸氢效果，本文设计了表3所示的3个分组的试验。