《表1 升温程序：提高集成电路质量等级的封装过程控制方法》

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《提高集成电路质量等级的封装过程控制方法》

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注：\"√\"表示要求；“-”表示不要求。a：可用热冲击替代。b：规定反偏老炼时有此要求。

根据GJB597B-2012，质量保证等级分为S级、BG级和B级。S级是最高质量等级，供宇航用；BG级介于S级和B级间；B级为标准军用质量保证等级。各质量等级的筛选要求如表1所示。