《表2|两组一般资料：PTC封装结构热管理模拟研究》

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《PTC封装结构热管理模拟研究》

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首先创建长方体作为氧化铝陶瓷基板，以一侧表面为工作面绘制铝电极片草图并拉伸创建铝电极片；在铝电极上创建9个并排的小长方体作为Ba Ti O3陶瓷；在Ba Ti O3陶瓷外表面绘制草图并拉伸创建另一片铝电极片；使用布尔运算求2片铝电极片和9片Ba Ti O3陶瓷并集，创建长方体后求长方体和并集的差集作为外圈密封橡胶；创建另一个扁平长方体代表另一片氧化铝陶瓷基板；组件的外形尺寸可使用全局定义变量表示，表示方法在表2中列出。