《表1 模拟结果表：热仿真在电子设备结构设计中的应用研究》

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《热仿真在电子设备结构设计中的应用研究》

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手机的摄像头和CPU部位是最热，且热点非常集中，要把热导到发热量少的电池部分。设计上要通过增加导热系数好的材质，铜管的导热系数非常高，但也空间需要比较大，因此要在设计上先确认是否加与不加，通过热仿真软件对着两个方案进行模拟，模拟结果如表1所示。