《表1 模拟结果表：热仿真在电子设备结构设计中的应用研究》

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《热仿真在电子设备结构设计中的应用研究》

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由于移动电话的空间非常小，需要在灰尘、水滴、静电等中进行其密封性能的实验，但目前没有更好地解决方法。因此，改变导热率、增加散热器面积和改变物体的颜色深度是热保护的有效应对方法。散热需要将局部热量尽可能均匀地分布到整个机身，慢慢的将热量发散到外部。由于手机的相机和CPU部件是热点最为集中的，要想实现散热功能，一种方案是增加导热系数高的材料，比如石墨导热片。通过仿真模拟增加石墨导热片的效果，并与不增加时做对比，以确定是否使用。仿真结果如表1所示。