《表3 几种常见OLED有机封装薄膜制备工艺的特点》

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《基于OLED器件的封装方法研究》

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同样，为了避免影响OLED器件的正常工作，有机材料用于薄膜封装中必须具有化学性质稳定、绝缘性好、易于加工、轻量化等特点。封装有机薄膜材料主要有聚酯类、酚醛类、有机硅类、环氧类及其复合材料[23]等，有机薄膜主要通过旋涂、刮涂、分子层沉积（Molecular Layer Deposition，MLD）、喷墨打印等方法制备。不同薄膜制备方法制备的薄膜有其各自的特点。表3列出了有机薄膜不同制膜工艺的特点[28-34]。