《表2 几种常见无机薄膜制备工艺的特点》

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《基于OLED器件的封装方法研究》

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无机封装薄膜主要有氧化物和氮化物，如Si Nx、Al2O3、Al N、Si O2等[23]，其化学性质稳定，抗腐蚀能力强。通常采用原子层沉积（Atomic Layer Deposition，ALD）、磁控溅射、化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition，CVD）等方法制备，不同工艺方法制备的薄膜质量不同，生成薄膜的缺陷也不一样，影响薄膜的水氧阻隔能力。表2列出了常用的几种无机薄膜制膜工艺的特点[23-27]。