《表2 电子封装技术专业毕业生去向》
电子封装技术专业的学生,其就业去向非常符合电子制造行业的需求,实现了100%的就业或攻读更高层次学位,毕业生的去向如表2所示,其中,2013届为电子封装技术专业的毕业生,2013届之前为从材料成型及控制工程专业择优挑选的专业方向毕业生。
图表编号 | XD0020236100 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2018.04.20 |
作者 | 周龙早、吴丰顺、吴懿平 |
绘制单位 | 华中科技大学材料学院、华中科技大学材料学院、华中科技大学材料学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |