《表4 交联剂用量对电气封装胶的影响》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《加成型液体封装胶的制备》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

由表4可看出，固定其他条件不变，随着交联剂用量的增加，即Si-H/Vi的比值不断增大，胶片的力学性能也随之增强。但当Si-H/Vi的比值达到2.0以上时，胶片的力学性能变差。这可能是由于当Si-H/Vi的比值较小时，Si-H键相对较少，胶片的交联密度较低，硫化不完全[2，6]。而当Si-H键过量较多，会导致部分Si-H键在催化剂作用下发生自聚，脱氢后在胶片中形成气泡，降低胶片的力学性能[2，6]。因此，优选Si-H/Vi比值为1.8。