《表4 KH-CL交联剂用量对固化程度的影响(其他成分份数不变)》

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《环保喷涂型光伏组件用双组分室温硫化阻燃密封材料的制备》

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使用含3个以上Si-N键的硅氮低聚物（KH-CL）作为硫化剂，Si-N键在低浓度的有机锡盐催化作用下，与羟基封端聚二甲基硅氧烷的硅羟基发生缩合交联反应，其配制的双组分有机硅胶黏剂在粘接金属（不锈钢、铝、钛合金、铜等）及硅橡胶时，黏接表面不需要用底胶进行处理，且对以上材料的室温拉伸强度超过2.0 MPa，使黏合强度大幅度提高。交联剂用量对材料固化程度的影响见表4，材料老化后的拉伸强度见表5。