《表1 石英粉粒径对电气封装胶性能的影响》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《加成型液体封装胶的制备》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

石英粉作为有机硅产品的重要填料，表1考察了石英粉粒径对电气封装胶性能的影响。由表1可知，采用3～15μm的石英粉配制的胶料，均具有良好的流动性和力学性能。使用小粒径石英粉，胶料黏度较大，增稠现象明显。随着粉体粒径的不断增大，胶料的黏度逐渐降低。这可能是因为粉体粒径小，相应的比表面积较大，粉体粒子间的相互吸附作用较大，甚至出现团簇情况[5]。而采用30μm石英粉制备胶料时，出现了明显的油粉分层的现象。这可能是由于大粒径石英粉的比表面积小，粉体粒子间、粒子与硅油间的相互作用弱，导致粉体在硅油中的分散性差，因油粉的密度差导致粉体出现下沉、分层现象[5-6]。