《表4 导热填料种类对硅脂电气性能的影响1)》

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《高导热硅脂的研制》

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注:1)基础聚合物黏度2 500 m Pa·s，填料经过热处理。实验19的填料为料径≤3μm的Al2O3与料径≤1μm的Al2O3的复合填料，实验20的填料为粒径≤1μm的Al2O3与粒径≤1μm的Si C的复合填料，实验21的填料为粒径≤3μm的Al2O3与粒径≤1μm的Si C的复合填料，均为质量比。

以Si C、Al2O3作导热填料，研究它们对硅脂电气性能的影响，结果见表4。