《表5 填料粒径分布对硅脂热导率的影响1)》

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《高导热硅脂的研制》

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注:1)基础聚合物黏度2 500 m Pa·s，实验23中的填料是由粒径≤3μm与料径≤1μm的Al2O3组成的复合填料，其质量比为2.21∶1，填料添加量为300 g。

选择两种粒径的Al2O3进行实验，结果见表5。