《表7 氧化铝B用量对硅脂性能的影响1)》

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《高导热硅脂的研制》


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注:1)基础聚合物黏度350 m Pa·s。

通常,绝大多数高分子材料本身的导热性能较差,是热的不良导体。有机硅材料也不例外,未填充导热填料的有机硅材料其导热性能通常很差,热导率一般只有0.20~0.30 W/(m·K),相当于有机橡胶的两倍[4]。为了获得导热性能较高的硅脂,需要在基础聚合物中添加足够量的导热填料。然而,添加过多的导热填料,又会降低硅脂的操作性能。因此,本实验考察了不同用量氧化铝B对硅脂油离度、挥发分、针入度和导热性能的影响,结果见表7和图2。