《表2 处理剂种类对导热硅脂黏度的影响1)》

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《高导热硅脂的研制》

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注:1)基础聚合物黏度2 500 m Pa·s，填料为粒径≤1μm的Al2O3，填料用量300 g。

无机填料与有机聚合物之间相容性差，无机填料难以均匀地分散在有机聚合物中，使聚合物与填料之间有裂纹，相互之间存在界面，从而影响复合材料的各项性能。因此，导热填料必须经过处理，以改变其表面的物理化学性质，使无机填料表面从亲水性变成憎水性，改善无机填料与有机聚合物之间的相容性和分散性，从而降低复合材料的黏度。热处理法仅简单地除去无机填料表面的吸附水，填料表面还有许多羟基，仅用热处理法还不能很好地改善填料与聚有机硅氧烷之间的相容性与分散性。较好的方法是用表面处理剂对填料进行表面改性。常用的表面处理剂有醇类、有机硅化合物、脂肪酸等，其中有机硅化合物的效果较好。本实验选取了几种处理剂对填料进行表面改性，实验结果见表2。