《表3 交联剂的含氢量对电气封装胶性能的影响》
由表3可知,随着交联剂含氢量的增加,电气封装胶的拉伸强度呈先增后减的趋势。这可能是因为固定胶料中总的含氢量后,交联剂的含氢量越大,封装胶的交联链节间的距离越小,交联点的分布更紧密,共同承受外力的能力增强[6],因此封装胶产品的拉伸强度增加。但当交联剂的含氢量过大时,由于交联链节间的距离变小,交联点过于密集,导致封装胶分子结构更易被外力破坏,使产品的拉伸强度降低。综合考虑,优选交联剂的含氢量为0.3%。
图表编号 | XD00124610600 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.12.28 |
作者 | 李献起、赵洁、周健 |
绘制单位 | 唐山三友硅业有限责任公司、河北省有机硅新材料技术创新中心、唐山三友硅业有限责任公司、河北省有机硅新材料技术创新中心、唐山三友硅业有限责任公司、河北省有机硅新材料技术创新中心 |
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