《表2 2.5D封装器件可靠性评估样品分配表》

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《热学环境下2.5D封装器件60Pb40Sn互连焊点可靠性研究》

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试验项目和试验方法包括温度循环（GJB548B-2005方法1010.1，-65～150℃）、稳定性烘焙（GJB548B-2005方法1008.1，150℃）及热冲击（GJB548B-2005方法1011.1，-65～150℃）。每项试验中，每个试验节点包含6只样品器件，非底部填充器件与底部填充器件各3只（样品分配如表2），其中:1)非底部填充器件在热学试验完成后，进行芯片剪切力测试，剪切高度为100μm，剪切速度为254μm/s；2)底部填充器件在不同热学试验节点后，首先使用万用表对2.5D封装器件进行电通断测试，然后进行镶样研磨，并利用扫描电镜观察60Pb40Sn焊点的微观组织及IMC形貌。